< 主仕様 >

取数：最大8枚取り（2枚/プレス）
フレームサイズ：70(65) x250㎜
樹脂サイズ：φ11-16 H26㎜
キャビティアジャスター：10ｔ/枚
クランプ圧：80ｔ
トランスファー圧：3.5ｔ
マシンタイム：19秒〔21秒 BGA製品の場合〕
 
基板、メタルフレームの両製品に対応可
トラブルレスでハイパフォーマンスを実現
優れたメンテナンス性
 
Lead
frame		 Sub-
strate		 80/120
Ton		 2～8
Strips		 Cavity
Adjust		 Slit/
Stack		 *CCD
Camera		 *Vacuum
Molding		 *Film
Molding		 *Samp-
ling
* 印はオプションです