< 主仕様 >

取数:最大8枚取り(2枚/プレス)
フレームサイズ:65〔 80 〕x250〔260〕o
樹脂サイズ:φ11-16〔φ13-18〕 H26o
キャビティアジャスター:10〔20〕t/枚
クランプ圧:40〔80〕t
トランスファー圧:2.0〔3.5〕t
マシンタイム:21〔23〕秒

 
*〔 〕内はWBGAタイプのデータとなります。
 
BGA基板専用装置
独自機構のキャビティーアジャスタにより
フラッシュレスモールディングを実現
多品種対応可能
 
Sub-
strate
40/80
Ton
2〜8
Strips
Cavity
Adjust
Slit/
Stack
*CCD
Camera
*Vacuum
Molding
*Film
Molding
*Samp-
ling
*Frame
Vacuum
* 印はオプションです